该成果围绕PIN芯片制造工艺与芯心尺寸封装技术的有机结合，研究新材料特性与其工艺条件的关系，特别是Polyimide作为无管壳封装材料的特性、多层金属化生长制备、现有的PIN 工艺生产线与多层金属化工艺以及Polyimide封装工艺的整和合等，建立完整的微波PIN二极管管芯制备及芯心尺寸封装一体化CSP技术，研制出性能良好，能广泛运用于手机天线、蓝牙通讯天线的发送和接收开关电路的芯片级尺寸封装微波PIN二极管，且与数码工业中应用最广的片式阻容0402、0201封装兼容，为目前世界最小无引线有源半导体封装。